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nxp恩智浦代理的ic芯片與固態(tài)的涉及與功率要求
作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2021-09-10 10:39:38 點(diǎn)擊量:
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nxp恩智浦代理在所述的上磁芯下外表設(shè)置有兩條凹槽,兩個(gè)U型銅片端子的U形腔卡接不才磁芯上,其上部平板鑲嵌于上磁芯下外表的兩條凹槽處,所述上磁芯下外表被其上的兩條凹槽分紅三條凸起頭,該三條凸起頭通過環(huán)氧膠水層粘貼于下磁芯的上部平面。

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